CM5系列智能环抛机为本公司的荣誉专利产品，拥有10项实用新型专利，1项发明专利，1项软件著作权，获得了国家、部级和上海市的诸多荣誉。
该设备具有工件盘、修正盘主动受控环抛功能、自动开槽功能、各盘坐标定位功能、自动取放工件功能、机械手取放系统、温控系统、自动加液系统，还有诸多结合工艺的特殊系统和功能。
设备最主要的特点是加工精度高、精度高，可以稳定实现大口径元件（400-1000mm）加工面形1/6λ的精度要求。目前该系列产品已经投入国防、航天航空等国家重大型项目的实施过程中。

设备基本技术要求：

盘面直径：2.4-6m

花岗岩修正盘直径：1.5-3m

主要加工材料：单晶硅、石英、k9、UBK7、微晶

驱动方式：主动驱动

加工精度：面形优于λ/20（直径300mm以内）

主盘材质：平板级优质天然花岗岩

主盘上端面距地面高度为780mm

主盘转速：0～1 rpm

主盘伺服，功率为5-15KW

主盘转速精度≤0.01rpm

主盘轴向跳动精度：≤0.01 mm

主盘径向跳动精度：≤0.01 mm

基座材质：优质天然花岗岩

修真盘平面度：≤0.002mm

材质：优质天然花岗岩

数量：1个

转速：0～1rpm

转速精度：≤0.01rpm

移动距离＞200mm，自动、手动可调。

具有反向卸荷和提升功能，卸荷精度为1kg。